您的位置:主页 > 新闻中心 > 行业资讯 >

AI、IoT风头正旺晶圆代工重新崛起

行业资讯 / 2022-01-31 00:13

本文摘要:相比于过去3年当中,智能手机芯片扮演着晶圆代工市场茁壮仅次于动能,在手机销售茁壮显著放缓的现在,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流,但市场典范移转正在再次发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车涉及芯片、或是以物联网应用于为核心的新兴工控芯片等,将在未来几年沦为晶圆代工市场新的滥觞。智能机的销售动能显著放缓,对晶圆代工厂导致贞着影响,台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱有激进观点,最差情况只是比去年持平或额好一点。

亚博全站APP官网登录

亚博全站APP官网登录

相比于过去3年当中,智能手机芯片扮演着晶圆代工市场茁壮仅次于动能,在手机销售茁壮显著放缓的现在,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流,但市场典范移转正在再次发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车涉及芯片、或是以物联网应用于为核心的新兴工控芯片等,将在未来几年沦为晶圆代工市场新的滥觞。智能机的销售动能显著放缓,对晶圆代工厂导致贞着影响,台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱有激进观点,最差情况只是比去年持平或额好一点。事实上,智能手机芯片仍是晶圆代工市场仅次于营收来源,但一旦丧失了成长性,代表的就是未来几年市场将不会由盛转衰微。

以今年市况来看,苹果去年iPhone配备的A11应用于处理器订单,上半年量能显著下降,Android阵营手机销售动能沉闷,高通及联发科等手机芯片的市场需求不如去年同期,台积电上半年营运大自然沉闷。

亚博全站APP官网登录


本文关键词:、,IoT,风头,正旺,晶圆,亚博全站APP官网登录,代工,重新,崛起,相比

本文来源:亚博全站APP官网登录-www.shijiyangguangdabenying.com