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台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线

行业资讯 / 2021-12-01 00:13

本文摘要:芯片生产工艺的提升有助降低功耗并提高性能,目前三星和台积电皆早已可以以14nm/16nm工艺生产芯片,而据报导,台积电于是以计划最先在2020上半年发售5nm工艺生产技术。此外,7nm工艺的芯片也未来将会在2018年早些时候量产。 如果他们的工程进度靠谱,就意味著2年间的芯片尺寸削减不会超过50%。 研发7nm以下芯片的生产过程是非常棘手的,但台积电将答案竭尽在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称之为,他们早已在这方面获得了重大进展,并预计伸延至5nm技术的生产。

将会

芯片生产工艺的提升有助降低功耗并提高性能,目前三星和台积电皆早已可以以14nm/16nm工艺生产芯片,而据报导,台积电于是以计划最先在2020上半年发售5nm工艺生产技术。此外,7nm工艺的芯片也未来将会在2018年早些时候量产。

如果他们的工程进度靠谱,就意味著2年间的芯片尺寸削减不会超过50%。  研发7nm以下芯片的生产过程是非常棘手的,但台积电将答案竭尽在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称之为,他们早已在这方面获得了重大进展,并预计伸延至5nm技术的生产。

工艺

  从现在到7nm技术发售之前,台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计,而全新的16nmFinFETchCompact(FFC)工艺也未来将会在今年亮相,以带给更佳的能耗与成本展现出。


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